半自動(dòng)增壓低溫差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

　　儀器用途：

　　測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。

　　主要特點(diǎn)：

　　1. 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，減少信號(hào)損失和干擾，大大提升了信號(hào)靈敏度和分辨率，能獲得更穩(wěn)定的基線。

　　2. 配有進(jìn)口高頻內(nèi)核控制處理器，運(yùn)算處理速度更快，控制更加高效。

　　3. 采用進(jìn)口高靈敏度傳感器，有效提高了DSC信號(hào)的靈敏度和準(zhǔn)確率。

　　4. 相互獨(dú)立的氣氛控制，可以通過軟件智能設(shè)置，儀器自動(dòng)切換氣路系統(tǒng)，實(shí)驗(yàn)效率更高。

　　5. 設(shè)備系統(tǒng)的下位機(jī)和上位機(jī)同時(shí)具有多點(diǎn)溫度校正功能，滿足不同實(shí)驗(yàn)場(chǎng)合的需求，提高了溫度測(cè)試的準(zhǔn)確性。

　　6. 具有FTC和STC兩種實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｊ娇蛇x，控溫更加友好靈活，可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景不同實(shí)驗(yàn)的需求，對(duì)實(shí)驗(yàn)過程溫度的控制更加精確，對(duì)傳感器信號(hào)的解析更加高效。

　　7. 全控溫系統(tǒng)采用優(yōu)化的自適應(yīng)動(dòng)態(tài)PID算法，極大的規(guī)避了傳統(tǒng)PID算法需要手動(dòng)調(diào)節(jié)的缺點(diǎn)，提高了雙模式控溫的魯棒性。

　　8. 12階的程序控溫設(shè)置，讓實(shí)驗(yàn)方法更加多樣化。

　　9. 傳感器信號(hào)的采樣頻率1～10Hz可設(shè)置，實(shí)驗(yàn)方法更加靈活，數(shù)據(jù)更加可控。

　　10. 相互獨(dú)立的雙溫度傳感器，可以同時(shí)分別測(cè)試爐體溫度和樣品溫度。

　　11. 設(shè)備系統(tǒng)可以做升溫、降溫和等溫相關(guān)類材料實(shí)驗(yàn)。

　　12. 儀器采用USB雙向通訊，支持自恢復(fù)連接，軟件智能化設(shè)計(jì)，具有基線的扣除功能，實(shí)驗(yàn)過程自動(dòng)繪圖，智能化實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)的處理，如熱焓的計(jì)算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。

　　半自動(dòng)增壓低溫差示掃描量熱儀技術(shù)參數(shù):